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產(chǎn)品創(chuàng)新點(diǎn)
THP-10為孔銅厚度量測(cè)專用測(cè)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益。量測(cè)模式為渦電流式快速量測(cè)孔銅厚度 多功能畫(huà)面顯示明顯易讀，人性化操作接口具有背光顯示型的LCD 可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍操作簡(jiǎn)易、方便攜帶測(cè)量單位mil及um標(biāo)準(zhǔn)片校正測(cè)頭與儀器采用快速插拔式接頭連接探針頭采用替換式可輕易更新探針頭擁有USB傳輸接口與統(tǒng)計(jì)軟件,連接計(jì)算機(jī)可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì) 使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 2萬(wàn)-5萬(wàn) |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子 |
詳細(xì)介紹
孔銅測(cè)厚儀
具有自動(dòng)溫度補(bǔ)償功能的測(cè)量PCB通孔鍍銅之測(cè)厚儀，其所測(cè)出來(lái)的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
測(cè)量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測(cè)。
設(shè)計(jì)*的人性化操作接口，使能一目了然輕松上手。
孔銅測(cè)厚儀
THP-10為孔銅厚度量測(cè)測(cè)試頭，采用特殊的分離可換式探針設(shè)計(jì)，除具有精確地穩(wěn)定性，并具便利經(jīng)濟(jì)性與環(huán)保效益。
量測(cè)模式為渦電流式快速量測(cè)孔銅厚度
多功能畫(huà)面顯示明顯易讀，人性化操作接口
具有背光顯示型的LCD
可設(shè)定校正因子、補(bǔ)償值，以符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
可設(shè)定高、低極限，方便辨別出是否超出所測(cè)量的范圍
操作簡(jiǎn)易、方便攜帶
測(cè)量單位mil及um
標(biāo)準(zhǔn)片校正
測(cè)頭與儀器采用快速插拔式接頭連接
探針頭采用替換式可輕易更新探針頭
擁有USB傳輸接口與統(tǒng)計(jì)軟件,連接計(jì)算機(jī)可作數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)
使用充電式電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又環(huán)保
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